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 5G特种工程塑料薄膜领跑者

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PEEK薄膜的特点及其应用

2023-10-24

PEEK薄膜具有高纯度、尺寸稳定性、低介电常数等特点。高纯度的特性可以保障晶片、晶圆等零件接触的无污染性;

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尺寸稳定性可以保障晶片转移过程中的安全性;低介电常数可以保证电子零件不被高压击穿造成损坏。

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5G高频、高速的特点要求材料必须具有低传输损失?低传输延迟、以及高特性阻抗的特点。

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化学机械研磨(CMP)是半导体制造工艺的一个重要阶段,需要具备严密的工艺控制、严格的规定公和高质量的表面形状和平面,小型化的发展趋势进一步对工艺性能提出更高要求,因而对CMP固定环的性能要求也越来越高。

CMP固定环是用来在研磨过程中用来固定晶圆的,选择的材料应避免晶圆表面刮伤、污染等,通常使用标准型PPS制作。


PEEK具有较高的尺寸稳定性、易于加工性、良好的机械性能、良好的耐化学腐蚀性以及良好的耐磨性,与PPS环相比,采用PEEK制成的CMP固定环耐磨性更强,使用寿命延长一倍,从而减少故障停机时间,提高晶圆产能。

晶圆制造过程繁复且要求苛刻,在这个过程中需要使用载具来保护、运送、并储存晶圆,如前开式晶圆传送盒(FOUP) 和晶片花篮。半导体载具有一般传输制程和酸碱制程使用之分,加热和制冷过程的温度变化以及化学处理过程会引起晶圆载具尺寸发生变化,从而导致晶片擦伤或者破裂。

PEEK可用于制作一般传输制程用载具,一般采用抗静电PEEK(PEEK ESD),PEEK ESD拥有众多优异性能,耐磨性、耐化学腐蚀性、尺寸稳定性、抗静电性和低脱气,有助于防止颗粒污染并提高晶圆搬运、存储和转移的可靠性,提高前开式晶圆传送盒(FOUP)和花篮的性能稳定性。

微影制程中用于图形化的光罩须保持洁净,任何附着于光罩上的尘埃或刮伤皆会导致投影成像的质量劣化,因此,光罩无论是在制造、加工、装运、运输、储存的过程中,都需要避免光罩的污染以及因碰撞或摩擦等产生微粒影响光罩的洁净度。随着半导体产业开始导入极紫外光(EUV)微影技术,保持EUV光罩无缺陷的要求比以往任何时候都要高。

PEEK ESD 具高硬度、极少的颗粒产生量、高洁净度、抗静电、耐化学腐蚀性、耐磨损性、耐水解性、非常优异的电介质强度及出色的耐辐射性能等特性,在生产、传送以及处理光罩过程中,可使光罩片存储在低脱气和低离子污染的环境中。

PEEK材料具有优异的耐高温特性,尺寸稳定性、低释气性、低颗粒脱落、耐化学腐蚀、易加工等特性,可用于芯片测试,包括高温矩阵盘、检测插槽、柔性电路基板、预烧测试槽和连接器等。